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Diplomado en SPI/AOI/X-Ray y Control de Calidad

Sobre nuestro Diplomado en SPI/AOI/X-Ray y Control de Calidad

El Diplomado en SPI/AOI/X-Ray y Control de Calidad proporciona una formación especializada en la aplicación de tecnologías avanzadas para la inspección y control de calidad en la fabricación de circuitos impresos y ensambles electrónicos. Se centra en el uso de técnicas de SPI (Inspección por Pasta de Soldadura), AOI (Inspección Óptica Automática), y X-Ray (Rayos X) para detectar defectos como cortocircuitos, componentes faltantes, y soldaduras incorrectas, asegurando la fiabilidad de los productos.

El diplomado profundiza en el análisis de datos de inspección, el establecimiento de criterios de aceptación/rechazo, y la implementación de acciones correctivas para mejorar la calidad y eficiencia de la producción. Se aborda también la aplicación de estándares de calidad relevantes en la industria electrónica, incluyendo IPC y otras normativas. Los participantes adquieren habilidades prácticas en el manejo de equipos y software de inspección, preparando para roles como técnicos de control de calidad, inspectores de PCB, y supervisores de producción electrónica.

Palabras clave objetivo (naturales en el texto): SPI, AOI, X-Ray, control de calidad, inspección de PCB, defectos de soldadura, circuitos impresos, ensambles electrónicos, estándares IPC.

Diplomado en SPI/AOI/X-Ray y Control de Calidad
  • Modalidad: Online
  • Duración: 8 meses
  • Horas: 900 H
  • Idioma: ES / EN
  • Créditos: 60 ECTS
  • Fecha de matrícula: 16-04-2026
  • Fecha de inicio: 27-05-2026
  • Plazas disponibles: 8

1.250 €

Competencias y resultados

Qué aprenderás

1. Dominio Experto en SPI/AOI/X-Ray: Control de Calidad Avanzado

  • Identificar y aplicar técnicas avanzadas de inspección SPI (Soldadura por Inmersión), AOI (Inspección Óptica Automatizada) y X-Ray (Rayos X).
  • Interpretar datos de inspección para detectar y clasificar defectos críticos en circuitos impresos y componentes electrónicos.
  • Dominar las herramientas y software especializados para el análisis y la evaluación de la calidad de soldaduras y ensambles.
  • Establecer criterios de aceptación y rechazo basados en estándares de la industria y regulaciones específicas.
  • Optimizar los procesos de control de calidad para minimizar defectos, reducir costos y mejorar la eficiencia de la producción.
  • Desarrollar habilidades para la gestión y supervisión de equipos de inspección y control de calidad.
  • Aprender a generar informes detallados y precisos sobre los resultados de las inspecciones, incluyendo análisis de tendencias y recomendaciones de mejora.
  • Aplicar metodologías de mejora continua para la optimización de los procesos de control de calidad.
  • Comprender y aplicar los principios de trazabilidad y documentación en el control de calidad de productos electrónicos.
  • Familiarizarse con los estándares de la industria (IPC, ISO) relacionados con la inspección y control de calidad de circuitos impresos y ensambles electrónicos.

1. Especialización Integral en Inspección SPI/AOI/X-Ray y Calidad

  • Dominar los principios fundamentales de la Inspección SPI/AOI/X-Ray y Calidad.
  • Identificar y analizar los diferentes tipos de defectos comunes en componentes electrónicos.
  • Aprender las técnicas de inspección visual (AOI) y sus aplicaciones en la detección de fallas.
  • Comprender el funcionamiento y la aplicación de la inspección SPI (Soldadura por Pasta de Impresión).
  • Familiarizarse con el uso de la inspección por rayos X (X-Ray) para la detección de defectos internos.
  • Interpretar los resultados de las inspecciones y determinar la acción correctiva adecuada.
  • Implementar y gestionar sistemas de control de calidad en el proceso de fabricación.
  • Conocer las normas y estándares de calidad relevantes para la industria electrónica.
  • Desarrollar habilidades para la resolución de problemas y la mejora continua en la calidad.

3. Diseño y validación integral orientado al usuario (del modelado a la manufactura)

Aprenderás a integrar todo el proceso de desarrollo de producto desde la concepción del modelo hasta su validación final, aplicando metodologías centradas en el usuario. Desarrollarás competencias en diseño paramétrico, ergonomía, simulación, materiales sostenibles, visualización 3D y gestión de manufactura, garantizando soluciones eficientes, seguras y alineadas con los estándares industriales actuales.

4. Maestría en SPI/AOI/X-Ray: Calidad, Inspección y Análisis de Defectos

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4. Maestría en SPI/AOI/X-Ray: Calidad, Inspección y Análisis de Defectos

  • Dominar los principios de la inspección por SPI (Soldadura por Proyección de Imágenes), AOI (Inspección Óptica Automatizada) y X-Ray en la fabricación de componentes electrónicos.
  • Identificar y clasificar defectos comunes en soldaduras, componentes y ensambles utilizando técnicas avanzadas de análisis de imágenes.
  • Aplicar criterios de aceptación y rechazo basados en estándares de la industria (IPC, etc.) para asegurar la calidad de los productos.
  • Utilizar software especializado para el análisis de datos, la generación de informes y la trazabilidad de los procesos de inspección.
  • Comprender los fundamentos de la metrología y la calibración de equipos de inspección (SPI, AOI, X-Ray).
  • Analizar y optimizar los parámetros de inspección (iluminación, sensibilidad, resolución) para detectar defectos mínimos.
  • Aplicar técnicas de análisis de causa raíz (RCA) para identificar las causas subyacentes de los defectos y proponer acciones correctivas.
  • Gestionar y mejorar los procesos de inspección, implementando controles estadísticos de proceso (SPC) y sistemas de gestión de calidad.
  • Interpretar resultados de inspección y generar reportes técnicos precisos para la toma de decisiones.
  • Mantenerse actualizado sobre las últimas tendencias y tecnologías en inspección de calidad (inteligencia artificial, automatización).

5. Control de Calidad: SPI/AOI/X-Ray y Técnicas de Inspección Avanzadas

5. Control de Calidad: SPI/AOI/X-Ray y Técnicas de Inspección Avanzadas

  • Dominar los principios fundamentales de la inspección por soldadura (SPI), inspección óptica automatizada (AOI) y rayos X (X-Ray) para identificar defectos en componentes electrónicos y ensamblajes.
  • Aplicar las técnicas de SPI, AOI y X-Ray para la detección de fallas, incluyendo cortocircuitos, circuitos abiertos, componentes faltantes, desalineación y otros defectos de fabricación.
  • Interpretar los resultados de las inspecciones SPI, AOI y X-Ray, utilizando criterios de aceptación/rechazo basados en estándares de la industria y especificaciones del producto.
  • Comprender y aplicar los principios de la inspección por rayos X para la detección de defectos internos en componentes y ensamblajes, incluyendo grietas, vacíos y contaminantes.
  • Seleccionar y configurar los equipos de SPI, AOI y X-Ray apropiados para diferentes tipos de componentes y ensamblajes, considerando factores como el tamaño, la complejidad y la densidad del producto.
  • Desarrollar e implementar planes de inspección de calidad, incluyendo la selección de métodos de inspección, la definición de criterios de aceptación/rechazo y la documentación de los resultados.
  • Utilizar software de análisis de imágenes para evaluar los resultados de las inspecciones AOI y X-Ray, y para identificar tendencias y patrones de fallas.
  • Aplicar técnicas de inspección avanzadas, como la tomografía computarizada (CT) y la inspección ultrasónica, para la detección de defectos en componentes complejos.
  • Comprender los estándares de la industria relacionados con la inspección de calidad de componentes electrónicos y ensamblajes, como IPC-A-610.
  • Implementar medidas de control de calidad para mejorar la fiabilidad y la calidad de los productos electrónicos y ensamblajes.

6. Dominio Estratégico en SPI/AOI/X-Ray: Calidad y Detección de Fallos

Aprenderás a integrar todo el proceso de desarrollo de producto desde la concepción del modelo hasta su validación final, aplicando metodologías centradas en el usuario. Desarrollarás competencias en diseño paramétrico, ergonomía, simulación, materiales sostenibles, visualización 3D y gestión de manufactura, garantizando soluciones eficientes, seguras y alineadas con los estándares industriales actuales.

Para quien va dirigido nuestro:

Diplomado en SPI/AOI/X-Ray y Control de Calidad

  • Graduados/as en Ingeniería Aeroespacial, Mecánica, Industrial, Automática o afines.
  • Profesionales de OEM rotorcraft/eVTOL, MRO, consultoría, centros tecnológicos.
  • Flight Test, certificación, aviónica, control y dinámica que busquen especialización.
  • Reguladores/autoridades y perfiles de UAM/eVTOL que requieran competencias en compliance.
  • Standards-driven curriculum: trabajarás con CS-27/CS-29, DO-160, DO-178C/DO-254, ARP4754A/ARP4761, ADS-33E-PRF desde el primer módulo.
  • Laboratorios acreditables (EN ISO/IEC 17025) con banco de rotor, EMC/Lightning pre-compliance, HIL/SIL, vibraciones/acústica.
  • TFM orientado a evidencia: safety case, test plan, compliance dossier y límites operativos.
  • Mentorado por industria: docentes con trayectoria en rotorcraft, tiltrotor, eVTOL/UAM y flight test.
  • Modalidad flexible (híbrido/online), cohortes internacionales y soporte de SEIUM Career Services.
  • Ética y seguridad: enfoque safety-by-design, ciber-OT, DIH y cumplimiento como pilares.

Módulo 1 — Fundamentos y Tecnologías SPI/AOI/X-Ray

1.1 Introducción a SPI/AOI/X-Ray: Definiciones y Aplicaciones
1.2 Principios de la Inspección SPI (Soldadura por Inserción)
1.3 Principios de la Inspección AOI (Inspección Óptica Automatizada)
1.4 Principios de la Inspección X-Ray
1.5 Tecnologías de Iluminación en AOI: Tipos y Aplicaciones
1.6 Sensores y Cámaras en AOI: Tipos y Características
1.7 Fundamentos de la Soldadura Electrónica: Procesos Clave
1.8 Componentes Electrónicos: Tipos y Fallos Comunes
1.9 Sistemas de Inspección: Hardware y Software
1.10 Metodología de Inspección y Flujo de Trabajo

2.2 Introducción a la Inspección SPI/AOI/X-Ray: Fundamentos y objetivos
2.2 Principios de la Soldadura por Reflujo (SPI): Proceso y variables críticas
2.3 Visión Artificial Automatizada (AOI): Componentes y funcionamiento
2.4 Radiografía de Rayos X (X-Ray): Principios, aplicaciones y tipos de equipos
2.5 Estándares de Calidad en la Industria Electrónica: IPC y otras normas
2.6 Parámetros Clave de Inspección: Definición y configuración
2.7 Software y Sistemas de Inspección: Funcionalidades y uso
2.8 Flujo de Trabajo de Inspección: Desde la recepción hasta el análisis
2.9 Documentación y Reportes de Calidad: Creación y gestión
2.20 Importancia de la Calidad en la Fabricación Electrónica: Impacto y beneficios

3.3 Fundamentos de la Calidad en la Inspección Electrónica
3.2 Tecnologías SPI/AOI/X-Ray: Principios y Funcionamiento
3.3 Parámetros de Inspección: Configuración y Optimización
3.4 Análisis de Imágenes y Detección de Defectos
3.5 Criterios de Aceptación/Rechazo: Estándares y Tolerancias
3.6 Metodologías de Calidad: Planificación y Control
3.7 Gestión de Datos y Análisis Estadístico
3.8 Mejora Continua y Acciones Correctivas
3.9 Documentación y Reportes de Inspección
3.30 Casos Prácticos: Aplicación en la Industria

4.4 Fundamentos de SPI/AOI/X-Ray: Principios y Tecnologías
4.2 Metodología de Inspección: Planificación y Ejecución
4.3 Análisis de Defectos: Tipos, Causas y Efectos
4.4 Calidad y Control Estadístico de Procesos (CEP) en SPI/AOI/X-Ray
4.5 Herramientas de Análisis: Software y Equipos Avanzados
4.6 Informes y Documentación: Creación y Gestión
4.7 Estrategias de Mejora Continua en la Inspección
4.8 Normativas y Estándares de Calidad en la Industria
4.9 Estudios de Caso: Análisis de Defectos y Soluciones
4.40 Tendencias Futuras en SPI/AOI/X-Ray

5.5 Introducción a las Técnicas Avanzadas SPI/AOI/X-Ray
5.5 Principios de Inspección SPI: Soldadura y Pasta de Soldadura
5.3 Principios de Inspección AOI: Componentes y PCB
5.4 Principios de Inspección X-Ray: Soldaduras Ocultas y Componentes
5.5 Parámetros de Configuración y Optimización de Equipos
5.6 Análisis de Defectos y Criterios de Aceptación/Rechazo
5.7 Metodología de Control Estadístico de Procesos (CEP)
5.8 Validación y Verificación de Inspección
5.9 Gestión de No Conformidades y Acciones Correctivas
5.50 Mejora Continua y Auditorías de Calidad

6.6 Fundamentos de SPI/AOI/X-Ray: Principios y Tecnologías
6.2 Equipos SPI/AOI/X-Ray: Funcionamiento y Selección
6.3 Preparación y Configuración: Ajustes para la Inspección
6.4 Inspección de PCB: Metodologías y Estándares
6.5 Análisis de Resultados: Detección de Defectos y Fallos
6.6 Software y Herramientas de Análisis: Interpretación de Datos
6.7 Estrategias de Optimización: Mejora Continua de la Calidad
6.8 Control de Calidad: Implementación de un Plan Eficaz
6.9 Documentación y Reportes: Generación y Análisis de Informes
6.60 Gestión de la Calidad: Mejora Continua y Acciones Correctivas

7.7 Fundamentos del Control de Calidad en SPI/AOI/X-Ray
7.2 Principios de Inspección SPI (Soldadura por Inmersión)
7.3 Principios de Inspección AOI (Inspección Óptica Automatizada)
7.4 Principios de Inspección X-Ray (Rayos X)
7.7 Técnicas Avanzadas de Inspección en SPI/AOI/X-Ray
7.6 Análisis de Fallos y Defectos en SPI/AOI/X-Ray
7.7 Sistemas de Calidad y Normativas en la Inspección
7.8 Interpretación de Resultados y Reportes de Calidad
7.9 Herramientas y Software para Control de Calidad
7.70 Mejora Continua y Optimización de Procesos de Inspección

8.8 Fundamentos de SPI/AOI/X-Ray: Principios y Tecnologías
8.8 Componentes Electrónicos: Visión General y Selección
8.3 Preparación de PCB para Inspección: Limpieza y Montaje
8.4 Metodologías de Inspección SPI: Proceso y Parámetros
8.5 Técnicas de Inspección AOI: Algoritmos y Configuración
8.6 Inspección X-Ray: Aplicaciones y Consideraciones
8.7 Detección de Fallos: Análisis de Defectos Comunes
8.8 Calidad en la Fabricación: Control y Mejora Continua
8.8 Instrumentación y Calibración: Equipos de Inspección
8.80 Reporte y Análisis de Resultados: Informes y Acciones Correctivas

  • Metodología hands-on: test-before-you-trust, design reviews, failure analysis, compliance evidence.
  • Software (según licencias/partners): MATLAB/Simulink, Python (NumPy/SciPy), OpenVSP, SU2/OpenFOAM, Nastran/Abaqus, AMESim/Modelica, herramientas de acústica, toolchains de planificación DO-178C.
  • Laboratorios SEIUM: banco de rotor a escala, vibraciones/acústica, EMC/Lightning pre-compliance, HIL/SIL para AFCS, adquisición de datos con strain gauging.
  • Estándares y cumplimiento: EN 9100, 17025, ISO 27001, GDPR.

Proyectos tipo capstones

  • SPI/AOI/X-Ray: Optimización de procesos y detección temprana de defectos en placas de circuito impreso (PCB), análisis de datos y reporte de hallazgos.

  • SPI/AOI/X-Ray: Optimización de procesos y detección temprana de defectos en placas de circuito impreso (PCB), análisis de datos y reporte de hallazgos.

  • Inspección PCB: SPI, AOI, X-Ray; análisis de defectos; optimización procesos.
  • Calidad Avanzada: Implementación de mejoras; SPC; gestión de no conformidades.
  • Análisis de Fallos: Metodología 8D; RCA; acciones correctivas/preventivas.

  • Calidad SPI/AOI/X-Ray: Análisis defectos, mejora continua, trazabilidad.
  • Inspección Avanzada: Metodologías, análisis imágenes, cumplimiento normativo.
  • Defectología: Clasificación, causas raíz, acciones correctivas y preventivas.
  • Optimización Procesos: Software, automatización, reducción de errores.
  • Validación: Estudios de caso, informes técnicos y cumplimiento de estándares.

  • Inspección PCB: SPI/AOI/X-Ray; análisis de defectos; optimización procesos.
  • Control Calidad: Metodologías Six Sigma; auditorías; mejora continua.
  • Análisis Fallos: RCA; 8D; detección y mitigación de problemas.
  • Implementación: Herramientas software; informes técnicos; cumplimiento normativo.

Admisiones, tasas y becas

  • Perfil: Formación en Ingeniería Informática, Matemáticas, Estadística o campos relacionados; experiencia práctica en NLP y sistemas de recuperación de información valorada.
  • Documentación: CV actualizado, expediente académico, SOP/ensayo de propósito, ejemplos de proyectos o código (opcional).
  • Proceso: solicitud → evaluación técnica de perfil y experiencia → entrevista técnica → revisión de casos prácticos → decisión final → matrícula.
  • Tasas:
    • Pago único: 10% de descuento.
    • Pago en 3 plazos: sin comisiones; 30% a la inscripción + 2 pagos mensuales iguales del 35% restante.
    • Pago mensual: disponible con comisión del 7% sobre el total; revisión anual.
  • Becas: por mérito académico, situación económica y fomento de la inclusión; convenios con empresas del sector para becas parciales o totales.

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