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Diplomado en Front-Ends mmWave y Packaging RF

Sobre nuestro Diplomado en Front-Ends mmWave y Packaging RF

El Diplomado en Front-Ends mmWave y Packaging RF explora el diseño y la implementación de sistemas de front-end en la banda de ondas milimétricas (mmWave) y el empaquetado de radiofrecuencia (RF). Se centra en la comprensión de componentes mmWave, como amplificadores de bajo ruido (LNA) y filtros, y su integración en sistemas de comunicación inalámbrica 5G/6G y aplicaciones de radar. Incluye el estudio de técnicas de diseño de circuitos de microondas y simulación utilizando herramientas EM para la optimización del rendimiento. Se profundiza en las tecnologías de packaging RF, incluyendo el diseño de interconexiones de alta frecuencia y la gestión de señal y potencia.

El diplomado también aborda aspectos prácticos como la fabricación, el ensamblaje y las pruebas de prototipos, así como el cumplimiento de los estándares de la industria, preparando a los participantes para roles como ingenieros de diseño RF, ingenieros de packaging RF y especialistas en sistemas mmWave. Se enfatiza en el desarrollo de habilidades para el análisis de integridad de la señal, la gestión de interferencias y el cumplimiento de los requisitos de compatibilidad electromagnética (EMC).

Palabras clave objetivo (naturales en el texto): mmWave, packaging RF, diseño RF, circuitos de microondas, sistemas de comunicación inalámbrica, 5G/6G, radar, integridad de la señal, EMC.

Diplomado en Front-Ends mmWave y Packaging RF
  • Modalidad: Online
  • Duración: 8 meses
  • Horas: 900 H
  • Idioma: ES / EN
  • Créditos: 60 ECTS
  • Fecha de matrícula: 16-04-2026
  • Fecha de inicio: 27-05-2026
  • Plazas disponibles: 11

1.390 €

Competencias y resultados

Qué aprenderás

1. Dominio de Tecnologías mmWave, Packaging RF y Diseño Front-End Avanzado

  • Diseño y simulación de circuitos mmWave, incluyendo antenas y componentes de RF.
  • Análisis de técnicas de packaging para sistemas de alta frecuencia, como flip-chip y wire bonding.
  • Implementación de metodologías de diseño Front-End avanzadas, incluyendo amplificadores de bajo ruido y filtros de alto rendimiento.

2. Optimización de Diseño Front-End mmWave y Ensamble RF de Alta Frecuencia

2. Optimización de Diseño Front-End mmWave y Ensamble RF de Alta Frecuencia

  • Comprender los fundamentos de las ondas milimétricas (mmWave) y su aplicación en el diseño de Front-End de alta frecuencia.
  • Dominar los conceptos clave de los componentes RF, incluyendo filtros, amplificadores de bajo ruido (LNA), mezcladores y osciladores.
  • Aprender técnicas avanzadas de diseño de circuitos para mmWave, como la adaptación de impedancia, la supresión de armónicos y la optimización de la linealidad.
  • Utilizar herramientas de simulación de circuitos RF (ej. HFSS, ADS, CST) para analizar y optimizar el rendimiento de los diseños.
  • Estudiar los diferentes tipos de ensambles RF de alta frecuencia, incluyendo el diseño de interconexiones y el manejo de señales.
  • Explorar las técnicas de mitigación de los efectos de la señal, como la diafonía, la interferencia y las pérdidas de inserción.
  • Comprender los factores críticos para el ensamblaje y el empaquetado de componentes mmWave, incluyendo la selección de materiales y los procesos de fabricación.
  • Aprender a medir y caracterizar el rendimiento de los circuitos y ensambles RF, utilizando equipos de prueba como analizadores de redes vectoriales (VNA) y analizadores de espectro.
  • Analizar casos de estudio reales de diseño y optimización de sistemas mmWave, como radares, comunicaciones inalámbricas 5G y 6G, e imágenes de alta resolución.
  • Adquirir habilidades prácticas para el diseño, simulación, fabricación y prueba de Front-End mmWave y ensambles RF de alta frecuencia.

3. Diseño y validación integral orientado al usuario (del modelado a la manufactura)

Aprenderás a integrar todo el proceso de desarrollo de producto desde la concepción del modelo hasta su validación final, aplicando metodologías centradas en el usuario. Desarrollarás competencias en diseño paramétrico, ergonomía, simulación, materiales sostenibles, visualización 3D y gestión de manufactura, garantizando soluciones eficientes, seguras y alineadas con los estándares industriales actuales.

4. Especialización en Front-Ends mmWave, Packaging RF: Diseño, Análisis y Ensamblaje de Alta Frecuencia

4. Especialización en Front-Ends mmWave, Packaging RF: Diseño, Análisis y Ensamblaje de Alta Frecuencia

  • Diseño y optimización de circuitos front-end mmWave.
  • Análisis de señales y ruido en alta frecuencia (mmWave).
  • Modelado y simulación de componentes RF (filtros, amplificadores, mezcladores).
  • Selección y diseño de arquitecturas de packaging RF para mmWave.
  • Técnicas de ensamblaje y montaje de componentes mmWave.
  • Medición y caracterización de componentes y sistemas mmWave.
  • Uso de herramientas EDA (Electronic Design Automation) específicas para RF y mmWave.
  • Diseño de antenas y sistemas de antenas para mmWave.
  • Consideraciones de fabricación y producción en masa de front-ends mmWave.
  • Aplicaciones de mmWave en comunicaciones, radar y otras áreas.

5. Implementación Práctica de Soluciones mmWave, Packaging RF y Front-End: Diseño y Evaluación

  • Diseño y evaluación de circuitos mmWave: comprenderás los desafíos y las técnicas específicas para el diseño de circuitos que operan en la banda de frecuencias mmWave (30-300 GHz).
  • Implementación de soluciones mmWave: aprenderás a implementar sistemas mmWave, incluyendo la selección de componentes, la optimización del rendimiento y la mitigación de interferencias.
  • Packaging RF: dominarás las técnicas de empaquetado de componentes RF para asegurar el rendimiento y la integridad de la señal en entornos de alta frecuencia.
  • Diseño y evaluación de Front-End: profundizarás en el diseño y la evaluación de los circuitos Front-End (amplificadores de bajo ruido, filtros, mezcladores) para sistemas mmWave.
  • Análisis de impacto y respuesta en frecuencia: analizarás el impacto de la respuesta en frecuencia en la implementación de los sistemas mmWave.
  • Simulación y modelado: utilizarás herramientas de simulación para modelar, diseñar y optimizar circuitos y sistemas mmWave, incluyendo la simulación EM (electromagnética).
  • Medición y caracterización: aprenderás a medir y caracterizar el rendimiento de los circuitos y sistemas mmWave, incluyendo la medición de parámetros S, la potencia de salida y la calidad de la señal.
  • Integración de sistemas: comprenderás cómo integrar los diferentes componentes de un sistema mmWave, incluyendo antenas, circuitos de RF y procesamiento de señales.
  • Diseño de antenas mmWave: explorarás el diseño de antenas para la banda mmWave, incluyendo antenas de parche, antenas de arreglo y antenas de guía de onda.
  • Aplicaciones: conocerás las diversas aplicaciones de la tecnología mmWave, como 5G, comunicaciones de alta velocidad, radar y sensores.

6. Desarrollo Integral en Front-Ends mmWave, Packaging RF: Diseño, Simulación, Implementación y Optimización

Aprenderás a integrar todo el proceso de desarrollo de producto desde la concepción del modelo hasta su validación final, aplicando metodologías centradas en el usuario. Desarrollarás competencias en diseño paramétrico, ergonomía, simulación, materiales sostenibles, visualización 3D y gestión de manufactura, garantizando soluciones eficientes, seguras y alineadas con los estándares industriales actuales.

Para quien va dirigido nuestro:

Diplomado en Front-Ends mmWave y Packaging RF

  • Ingenieros/as con título en Electrónica, Telecomunicaciones, Eléctrica, o áreas relacionadas.
  • Profesionales de la industria de RF, microondas, y packaging que busquen actualizar sus conocimientos.
  • Diseñadores de circuitos de RF y sistemas mmWave que deseen profundizar en técnicas avanzadas.
  • Expertos en integración de sistemas y empaquetado de RF para aplicaciones de alta frecuencia.

Requisitos recomendados: Conocimientos básicos de electrónica y experiencia en diseño de RF. ES/EN B2+/C1. Proporcionamos recursos de apoyo para nivelación.

  • Standards-driven curriculum: trabajarás con CS-27/CS-29, DO-160, DO-178C/DO-254, ARP4754A/ARP4761, ADS-33E-PRF desde el primer módulo.
  • Laboratorios acreditables (EN ISO/IEC 17025) con banco de rotor, EMC/Lightning pre-compliance, HIL/SIL, vibraciones/acústica.
  • TFM orientado a evidencia: safety case, test plan, compliance dossier y límites operativos.
  • Mentorado por industria: docentes con trayectoria en rotorcraft, tiltrotor, eVTOL/UAM y flight test.
  • Modalidad flexible (híbrido/online), cohortes internacionales y soporte de SEIUM Career Services.
  • Ética y seguridad: enfoque safety-by-design, ciber-OT, DIH y cumplimiento como pilares.

Módulo 1 — Dominio de Tecnologías mmWave Avanzadas

1.1 Introducción a las Frecuencias mmWave: Fundamentos y Aplicaciones
1.2 Diseño de Circuitos de Baja Tensión y Bajo Ruido (LNA)
1.3 Diseño de Amplificadores de Potencia (PA) mmWave
1.4 Tecnologías de Packaging RF para mmWave: Integración y Desafíos
1.5 Diseño de Antenas para Sistemas mmWave
1.6 Simulación Electromagnética (EM) y Análisis de Señal
1.7 Introducción al Diseño Front-End Avanzado: Arquitecturas y Topologías
1.8 Técnicas de Mitigación de Pérdidas en mmWave
1.9 Caracterización y Medición de Componentes mmWave
1.10 Aplicaciones Prácticas y Tendencias en la Industria mmWave

3.2 Introducción a la Optimización de Diseño Front-End mmWave
3.2 Herramientas y Técnicas Avanzadas de Simulación RF
3.3 Diseño de Circuitos mmWave de Baja Pérdida y Alta Eficiencia
3.4 Integración de Componentes Pasivos y Activos en mmWave
3.5 Ensamble RF de Alta Frecuencia: Técnicas y Mejores Prácticas
3.6 Análisis de Señal y Ruido en Sistemas mmWave
3.7 Diseño para Manufacturabilidad y Ensamblaje (DFM/DFA)
3.8 Caracterización y Medición de Componentes mmWave
3.9 Optimización de la Integridad de la Señal en Diseños mmWave
3.20 Estudio de Casos: Optimización y Ensamble de Sistemas mmWave

3.3 Introducción a las tecnologías mmWave
3.2 Diseño de circuitos Front-End mmWave
3.3 Fundamentos de Packaging RF para mmWave
3.4 Diseño de amplificadores de bajo ruido (LNA)
3.5 Diseño de mezcladores y filtros mmWave
3.6 Simulación y análisis de circuitos Front-End
3.7 Diseño de antenas y elementos de alimentación
3.8 Introducción a herramientas de diseño y simulación

2.3 Optimización de circuitos Front-End mmWave
2.2 Técnicas avanzadas de ensamble RF de alta frecuencia
2.3 Consideraciones de diseño para la fabricación
2.4 Análisis de rendimiento y optimización de diseño
2.5 Diseño de guías de onda y componentes pasivos
2.6 Integración de componentes en sistemas RF
2.7 Medición y caracterización de componentes RF
2.8 Estrategias de mitigación de interferencias

3.3 Diseño de circuitos integrados de radiofrecuencia (RFIC) mmWave
3.2 Simulación de circuitos RF mmWave
3.3 Diseño de circuitos de adaptación de impedancia
3.4 Diseño de osciladores y sintetizadores de frecuencia
3.5 Diseño de circuitos de detección y control
3.6 Simulación de campos electromagnéticos (EM)
3.7 Diseño de circuitos impresos (PCB) de alta frecuencia
3.8 Análisis de rendimiento y optimización de circuitos RF

4.3 Diseño de Packaging RF para aplicaciones mmWave
4.2 Selección de materiales y procesos de fabricación
4.3 Diseño de interconexiones de alta frecuencia
4.4 Análisis térmico y gestión de la energía
4.5 Diseño de antenas integradas en el paquete
4.6 Técnicas de ensamble y prueba de paquetes RF
4.7 Consideraciones de compatibilidad electromagnética (EMC)
4.8 Diseño de sistemas de alta densidad

5.3 Implementación práctica de soluciones mmWave
5.2 Selección y adquisición de componentes
5.3 Ensamble y prueba de prototipos RF
5.4 Diseño de sistemas de transmisión y recepción
5.5 Diseño de sistemas de radar mmWave
5.6 Diseño de sistemas de comunicación mmWave
5.7 Evaluación del rendimiento del sistema
5.8 Solución de problemas y optimización del sistema

6.3 Desarrollo de sistemas Front-End mmWave
6.2 Diseño de amplificadores de potencia (PA) mmWave
6.3 Diseño de filtros y multiplexores de alta frecuencia
6.4 Simulación de sistemas completos
6.5 Implementación de técnicas de calibración
6.6 Optimización del rendimiento del sistema
6.7 Diseño de sistemas de bajo consumo
6.8 Consideraciones de diseño para la producción en masa

7.3 Análisis de rendimiento de sistemas RF mmWave
7.2 Diseño de antenas y sistemas de alimentación
7.3 Packaging de sistemas RF mmWave
7.4 Diseño de sistemas de control y monitorización
7.5 Análisis de la propagación de señales mmWave
7.6 Diseño de sistemas de pruebas y medición
7.7 Evaluación de la fiabilidad del sistema
7.8 Estudio de casos y aplicaciones específicas

8.3 Diseño de sistemas Front-End mmWave
8.2 Simulación avanzada de circuitos y sistemas RF
8.3 Packaging avanzado para aplicaciones mmWave
8.4 Optimización del rendimiento del sistema
8.5 Diseño de sistemas de comunicación mmWave
8.6 Diseño de sistemas de radar mmWave
8.7 Análisis de la viabilidad del diseño
8.8 Gestión de proyectos de diseño RF

4.4 Fundamentos de Packaging RF y su Aplicación en mmWave
4.2 Diseño de Circuitos Front-End mmWave de Alta Frecuencia
4.3 Análisis de Señal y Ruido en Sistemas mmWave
4.4 Selección de Materiales y Técnicas de Fabricación Avanzadas
4.5 Diseño y Simulación de Packaging RF para Frecuencias mmWave
4.6 Integración y Ensamblaje de Componentes de Alta Frecuencia
4.7 Caracterización y Medición de Desempeño en Sistemas mmWave
4.8 Diseño Térmico y Gestión del Calor en Dispositivos mmWave
4.9 Estrategias de Mitigación de Interferencia Electromagnética (EMI)
4.40 Casos de Estudio: Aplicaciones Reales de Front-Ends mmWave

5.5 Introducción a las mmWave: Conceptos y aplicaciones
5.5 Fundamentos de Diseño Front-End: Componentes clave
5.3 Tecnologías de Packaging RF: Integración y desafíos
5.4 Diseño de Circuitos en Banda mmWave: Enfoque práctico
5.5 Caracterización y Medición de Componentes mmWave
5.6 Simulación y Análisis de Circuitos Front-End
5.7 Materiales y Tecnologías de Fabricación para mmWave
5.8 Diseño de Antenas para Aplicaciones mmWave
5.9 Consideraciones de Diseño para Bajas Potencias y Ruido
5.50 Casos de estudio: Diseño de Front-Ends mmWave

6.6 Introducción a mmWave: Conceptos y Fundamentos
6.2 Diseño de Circuitos Front-End mmWave: Amplificadores, Filtros y Mezcladores
6.3 Simulación Avanzada de Circuitos RF y mmWave
6.4 Técnicas de Optimización para Diseño mmWave
6.5 Diseño de Packaging para Aplicaciones mmWave
6.6 Análisis y Mitigación de Efectos Parasíticos
6.7 Ensamblaje de Circuitos mmWave de Alta Frecuencia
6.8 Pruebas y Medición de Sistemas mmWave
6.9 Diseño de Antenas para mmWave
6.60 Aplicaciones Prácticas y Estudios de Caso en mmWave

7.7 Introducción a las Tecnologías mmWave: Fundamentos y Aplicaciones
7.2 Principios de Diseño de Front-End: Amplificadores, Filtros y Mezcladores
7.3 Diseño de Circuitos RF en mmWave: Selección de Componentes y Topología
7.4 Empaquetado RF: Consideraciones para mmWave y Conectividad
7.7 Simulación y Análisis de Circuitos mmWave: Herramientas y Metodologías
7.6 Implementación de Front-End mmWave: Diseño de PCB y Fabricación
7.7 Mediciones y Caracterización de Circuitos mmWave: Técnicas y Equipamiento
7.8 Integración de Sistemas mmWave: Diseño y Optimización de subsistemas
7.9 Aplicaciones de mmWave: Comunicaciones, Radar y Sensores
7.70 Tendencias y Futuro de las Tecnologías mmWave

8.8 Introducción a las mmWave: Bandas de frecuencia, aplicaciones y retos.
8.8 Tecnologías mmWave: Componentes, materiales y fabricación.
8.3 Diseño de circuitos mmWave: Líneas de transmisión, filtros y amplificadores.
8.4 Packaging RF: Tipos, consideraciones de diseño y simulación.
8.5 Diseño Front-End Avanzado: Arquitecturas, selección de componentes y optimización.
8.6 Herramientas de simulación y diseño: Software especializado y metodologías.
8.7 Evaluación de rendimiento: Medidas de parámetros clave y análisis de resultados.
8.8 Introducción a la Antena

8.8 Optimización de Diseño Front-End mmWave: Técnicas y herramientas avanzadas.
8.8 Ensamble RF de Alta Frecuencia: Procesos, equipos y control de calidad.
8.3 Integración de componentes: Acoplamiento, conexiones y mitigación de interferencias.
8.4 Simulación electromagnética: Modelado, análisis y optimización.
8.5 Diseño de máscaras y fabricación: Proceso, consideraciones de diseño y prototipado.
8.6 Mediciones de rendimiento: Técnicas, equipos y análisis de resultados.
8.7 Gestión de la señal: Técnicas de mitigación de ruido e interferencias.
8.8 Optimización de la Cadena de Radio Frecuencia

3.8 Diseño de Circuitos Front-End mmWave: Amplificadores, mezcladores y filtros.
3.8 Simulación de Circuitos Front-End mmWave: Herramientas, modelado y análisis.
3.3 Diseño de Layout: Diseño de circuitos integrados a nivel de máscara.
3.4 Ensamble de Circuitos Front-End mmWave: Procesos, soldadura y control de calidad.
3.5 Caracterización de Circuitos Front-End mmWave: Medición de parámetros clave.
3.6 Diseño de Sub-Sistemas: Integración de componentes y optimización del rendimiento.
3.7 Diseño y Optimización de Antenas: Introducción y consideraciones de diseño.
3.8 Fabricación de Circuitos Integrados

4.8 Packaging RF: Diseño, simulación y selección de materiales.
4.8 Diseño Avanzado: Técnicas, consideraciones y optimización para altas frecuencias.
4.3 Análisis: Modelado, simulación y evaluación del rendimiento.
4.4 Ensamble de Alta Frecuencia: Procesos, soldadura y control de calidad.
4.5 Integración de componentes: Acoplamiento, conexiones y mitigación de interferencias.
4.6 Fabricación y Prototipado: Proceso, consideraciones de diseño y testeo.
4.7 Diseño de Sistemas de Antenas: Introducción y consideraciones de diseño.
4.8 Diseño y Evaluación de Circuitos

5.8 Implementación de Soluciones mmWave: Diseño, ensamblaje y prueba.
5.8 Packaging RF: Diseño, fabricación y evaluación del rendimiento.
5.3 Diseño y Evaluación Front-End: Arquitecturas, componentes y simulación.
5.4 Prototipado y pruebas: Metodología, equipos y análisis de resultados.
5.5 Integración de sistemas: Diseño, montaje y testeo.
5.6 Diseño de Sistemas de Comunicación: Implementación y optimización.
5.7 Gestión de Proyectos: Planificación, ejecución y control.
5.8 Implementación y prueba de soluciones mmWave

6.8 Desarrollo Integral en Front-Ends mmWave: Arquitecturas y diseño.
6.8 Packaging RF: Diseño, análisis y optimización.
6.3 Simulación de Front-Ends mmWave: Herramientas y técnicas avanzadas.
6.4 Implementación: Diseño, ensamblaje y prueba.
6.5 Caracterización y optimización: Medición, análisis y mejora del rendimiento.
6.6 Diseño de Sistemas: Integración, testeo y optimización.
6.7 Diseño de Sistemas de Antenas: Introducción y consideraciones de diseño.
6.8 Desarrollo de Circuitos

7.8 Análisis de Sistemas RF mmWave: Modelado y simulación.
7.8 Aplicación Profunda: Diseño de front-ends y sistemas.
7.3 Diseño de Packaging: Materiales y técnicas.
7.4 Diseño de Antenas: Introducción y consideraciones de diseño.
7.5 Optimización: Técnicas y herramientas avanzadas.
7.6 Integración de Sistemas: Diseño, montaje y testeo.
7.7 Diseño de Sistemas de Comunicación: Implementación y optimización.
7.8 Análisis de Fallos y Solución de Problemas

8.8 Diseño de Front-Ends mmWave: Arquitecturas y diseño.
8.8 Simulación: Herramientas y técnicas avanzadas.
8.3 Packaging: Diseño, análisis y optimización.
8.4 Diseño de Layout y fabricación: Proceso, consideraciones de diseño y prototipado.
8.5 Ensamble RF: Procesos, equipos y control de calidad.
8.6 Caracterización: Medición, análisis y mejora del rendimiento.
8.7 Optimización de Sistemas: Técnicas y herramientas avanzadas.
8.8 Diseño de Sistemas de Comunicación: Implementación y optimización.
8.8 Gestión de Proyectos: Planificación, ejecución y control.
8.80 Casos de Estudio: Aplicaciones reales y tendencias futuras.

  • Metodología hands-on: test-before-you-trust, design reviews, failure analysis, compliance evidence.
  • Software (según licencias/partners): MATLAB/Simulink, Python (NumPy/SciPy), OpenVSP, SU2/OpenFOAM, Nastran/Abaqus, AMESim/Modelica, herramientas de acústica, toolchains de planificación DO-178C.
  • Laboratorios SEIUM: banco de rotor a escala, vibraciones/acústica, EMC/Lightning pre-compliance, HIL/SIL para AFCS, adquisición de datos con strain gauging.
  • Estándares y cumplimiento: EN 9100, 17025, ISO 27001, GDPR.

Proyectos tipo capstones

  • Diseño mmWave: Front-ends optimizados para aplicaciones específicas (5G/Radar).
  • Packaging RF: Diseño y ensamblaje de circuitos de alta frecuencia.
  • Simulación: Análisis avanzado de rendimiento mmWave.
  • Implementación: Prototipado y evaluación de soluciones RF.
  • Optimización: Maximizando el rendimiento de sistemas mmWave.

  • Diseño mmWave: Front-ends optimizados para aplicaciones específicas (5G/Radar).
  • Packaging RF: Diseño y ensamblaje de circuitos de alta frecuencia.
  • Simulación: Análisis avanzado de rendimiento mmWave.
  • Implementación: Prototipado y evaluación de soluciones RF.
  • Optimización: Maximizando el rendimiento de sistemas mmWave.

  • mmWave Front-End Design: Simulation & Optimization; Packaging RF Integration.
  • High-Frequency Assembly: Prototype Fabrication; Performance Validation.
  • mmWave System Integration: Testing & Analysis; Power Amplifier Optimization.
  • Advanced Packaging: RF Connector & Interconnect Design, 3D-EM Simulation.

  • Diseño FE mmWave: Simulación, packaging y ensamblaje.
  • Optimización RF: Análisis y diseño de circuitos de alta frecuencia.
  • Implementación mmWave: Diseño de front-ends y evaluación de rendimiento.
  • Sistemas RF: Diseño, packaging y optimización completa.

  • Antenas mmWave: Diseño, simulación, optimización para aplicaciones específicas (radar, comunicaciones).
  • Packaging RF: Diseño de encapsulados para mmWave, análisis de rendimiento, ensamblaje.
  • Front-End mmWave: Diseño de amplificadores, filtros, mezcladores; simulación y testeo.
  • Integración y Test: Ensamblaje de sistemas mmWave, medición de parámetros RF.

Admisiones, tasas y becas

  • Perfil: Formación en Ingeniería Informática, Matemáticas, Estadística o campos relacionados; experiencia práctica en NLP y sistemas de recuperación de información valorada.
  • Documentación: CV actualizado, expediente académico, SOP/ensayo de propósito, ejemplos de proyectos o código (opcional).
  • Proceso: solicitud → evaluación técnica de perfil y experiencia → entrevista técnica → revisión de casos prácticos → decisión final → matrícula.
  • Tasas:
    • Pago único: 10% de descuento.
    • Pago en 3 plazos: sin comisiones; 30% a la inscripción + 2 pagos mensuales iguales del 35% restante.
    • Pago mensual: disponible con comisión del 7% sobre el total; revisión anual.
  • Becas: por mérito académico, situación económica y fomento de la inclusión; convenios con empresas del sector para becas parciales o totales.

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